EE Times Japan >

プロセス技術

「ムーアの法則」を追う微細加工技術などプロセス技術に関する情報をお届け。

ニュース

プロセス技術,部品/材料

新素材や製造プロセスの開発を推進：

東北大学と神戸製鋼所がタッグ、先端半導体で研究所設立

東北大学と神戸製鋼所は、先端の半導体素材や製造プロセス技術の開発に向けて、「神戸製鋼所×東北大学先端半導体用素材・プロセス技術共創研究所」を、東北大学青葉山キャンパス内に設置し、2025年6月1日より活動を始める。

（2025年05月27日）

ニュース

プロセス技術,電源

次世代パワー半導体量産の基盤技術：

独自手法でβ型酸化ガリウムを高速成長

（2025年05月26日）

ニュース

LSI,プロセス技術

バリア層も不要に：

配線工程もいよいよ次世代へ　ラムリサーチのモリブデン対応ALD装置

（2025年05月16日）

ニュース

プロセス技術,部品/材料

東北大学と住友商事：

CO2とシリコン廃棄物がSiCに「生まれ変わる」合成技術開発へ

（2025年05月15日）

ニュース

プロセス技術

エッチング装置の開発を加速：

東京エレクトロン宮城、新開発棟が完成　建設費は520億円

（2025年04月28日）

ニュース

プロセス技術

歩留まり向上「予定上回るペース」：

TSMCが1.4nm世代プロセス「A14」を発表、28年に量産開始

（2025年04月24日）

ニュース

プロセス技術

予測を上回る：

ASMLの25年Q1は増収増益、EUV好調も関税に強い懸念

（2025年04月23日）

ニュース

プロセス技術

26年2月着工、28年4月竣工：

ディスコが広島県呉市に精密加工ツールの新工場、生成AI需要などに向け

（2025年04月17日）

ニュース

LSI,プロセス技術

AI半導体の発熱対策に新提案：

チップに「水路」を作り冷却液を流し込む　高効率に放熱

（2025年04月16日）

ニュース

プロセス技術

製造装置のデモ評価機能など強化：

KOKUSAI ELECTRIC、米国デモセンター新設へ

（2025年04月03日）

ニュース

プロセス技術

利用環境に最適な金属材料を選択：

新たな手法で半導体と金属界面の接触抵抗を測定

（2025年04月02日）

ニュース

組み込みAI応用,AI,プロセス技術

最適化時間を1000分の1に短縮：

AIで半導体の製造工程を最適化　ウエハーからデバイスまで一気通貫で

（2025年04月01日）

ニュース

プロセス技術

精度±0.8μmで熱圧着実装が可能：

PLP対応の高精度実装装置を開発　チップレットを後押し

（2025年04月01日）

特集

LSI,プロセス技術

台湾依存に警鐘：

「チップ製造能力がAI競争の勝者を決める」とElon Musk氏

（2025年03月27日）

ニュース

プロセス技術

SN Techが開設、2025年度に稼働：

半導体製造で用いた現像液を回収・再生する新工場

（2025年03月26日）

ニュース

プロセス技術,計測/検査装置

機械学習を活用し過検出を大幅抑制：

半導体製造で10nm以下の微小欠陥を高感度で検出

（2025年02月27日）

ニュース

プロセス技術

主要半導体メーカーと共同開発：

「他社製との互換性追求」したArF液浸露光装置、ニコンが28年度に

（2025年02月13日）

ニュース

プロセス技術

2027年夏に完成の予定：

東京エレクトロン、約1000億円投じ宮城に新棟建設

（2025年02月10日）

ニュース

プロセス技術

新たな結晶パターニング法を提案：

「ぼこぼこしたガラス基板」に微結晶を生成、配列制御に成功

（2025年02月03日）

ニュース

プロセス技術,部品/材料

光硬化性樹脂を新たに開発：

UVナノインプリントによるシリコンフォトニクスプロセスを開発

（2025年01月31日）

ニュース

プロセス技術

原子レベルの滑らかな接合面を実現：

研磨工程を用いず常温接合で金めっき膜を平滑化

（2025年01月29日）

ニュース

プロセス技術

高NA EUVスキャナーへの適用も可能か：

ラムリサーチのドライレジスト技術をimecが認定 28nmピッチBEOL向け

（2025年01月23日）

ニュース

プロセス技術,部品/材料

JSR製のカラーレジストを採用：

半導体露光装置を用い可視光平面レンズを大量生産

（2025年01月22日）

ニュース

プロセス技術,部品/材料

高NA向け評価用フォトマスクも提供：

EUV用フォトマスク上で2nm以降の微細パターン解像に成功、DNP

（2024年12月13日）

ニュース

プロセス技術

2025年に稼働予定の「US-JOINT」：

TOPPAN、次世代パッケージコンソーシアムに参画

（2024年12月11日）

ニュース

SEMICON2024,事前情報,プロセス技術

アキレスが独自手法で実現：

低温、常圧で高密着性めっき膜をガラス基板に形成

（2024年12月10日）

ニュース

SEMICON2024,事前情報,LSI,プロセス技術

量産なしでも受託可能：

TSV／RDL受託開発で「次のNVIDIA」登場を加速　コネクテックジャパン

（2024年12月05日）

ニュース

LSI,プロセス技術

板厚100μmのガラスに直接加工：

20μm径の貫通穴を毎秒1000個加工　インターポーザーに適用

（2024年12月05日）

ニュース

SEMICON2024,事前情報,LSI,プロセス技術

「SEMICON Japan 2024」事前情報：

ナノインプリント装置や開発中のArF露光装置など紹介キヤノン

（2024年12月04日）

ニュース

プロセス技術,部品/材料

低温、短い焼結時間で高い接合強度：

パワーデバイスのパッケージに適した銅系ナノ接合材料

（2024年12月02日）

記事ランキング

≫ 11～30位はこちら

RSSフィード

EE Times Japan

EE Times Japanについて

会員メニュー

公式SNS

Facebook
X

EE Times 海外ネットワーク

海外提携サイト

Electronic Supply & Manufacturing China

ITmediaはアイティメディア株式会社の登録商標です。