米Appleが8月6日（現地時間）に発表した、1000億ドルの米国への追加投資。これによりAppleは、今後4年間で6000億ドルを投じて米国内のサプライチェーン構築を強力に進めていくことになる。 一連の取り組みは、同社が製造業の米国化を目指す「American Manufacturing Program」（AMP）と呼んでいるもので、Appleは発表文にて「AMPを通じて、Appleは米国全土への投資を拡大し、グローバル企業が米国でより重要な部品を製造するよう促します」と述べている。 AMPの最初のパートナーには米Corning、米Coherent、米Applied Materials、米Texas Instruments、米GlobalFoundries、米Amkor、米Broadcom、米MP Materialsの他、台湾GlobalWafersの米国子会社であるGlobalWafe
ファウンドリ最大手、台湾TSMC（台積電）の2nm（ナノメートル）プロセス関連機密情報不正取得事件で、情報が半導体製造装置大手の東京エレクトロン（TEL）の技術者に渡り、その後ラピダス（Rapidus）にも流れていたと2025年8月6日付の台湾各紙が報じたのを受け、台湾の著名な半導体産業アナリスト陸行之氏は同日付のフェイスブック投稿で、TSMCは直ちに東京エレクトロンとラピダスの2社に対し、法的措置を講じるべきだとの見方を示した。また、調査会社DIGITIMES Researchは6日付レポートで、台湾の半導体サプライチェーンの見方として、今回の機密漏洩は、精巧な国際的スパイ行為ではなく、内部管理の緩みと社員のセキュリティ意識の不足が招いた初歩的ミスである可能性が高いと伝えた。 台湾の大手紙『経済日報』（8月6日付）によると、フェイスブックの投稿で陸氏は、かつてTSMCの社員が退職後にファ
Panther Lake（パンサーレイク）とは、インテルが開発中のマイクロプロセッサであり、Core Ultraシリーズ3プロセッサのコードネーム。2025年後半投入予定で[1]、量産開始は2026年頃を予定している[2]。 前代のアーキテクチャであるLunar LakeはTSMCへ全面的に生産を委託し、大幅な刷新を図った。しかしながら、それまでの自社生産とは異なり、大幅な収益構造の低下を招いたため[3]、Panther LakeはTSMCではなくの自社生産を検討している。また、Nova Lakeも自社生産向けに開発中である。
半導体受託生産で世界最大手の台湾積体電路製造（ＴＳＭＣ）は、トランプ政権高官の要請を受け、米インテルの工場の運営権取得を検討している。事情に詳しい関係者が明らかにした。トランプ大統領は、米製造業の強化、そして重要技術における米国の覇権維持を目指している。 それによれば、トランプ政権のチームがＴＳＭＣ幹部との最近の会合で、同社とインテルによる取引に関するアイデアを提起し、ＴＳＭＣは前向きな姿勢を示した。インテルが取引を受け入れるかどうかは不明だという。 協議は非常に初期の段階にあり、提携の具体的な仕組みはまだ決まっていない。ただ計画では、ＴＳＭＣがインテルの米半導体工場を完全に運営することを目指しているという。関係者は、協議が非公開だとして匿名を条件に語った。またこの計画は、インテルの財務状況悪化を巡る懸念に対処することにもなる。 関係者によれば、この取引では米政府による支援とともに、複数の
Intelが、競合企業による買収提案により、分社化の可能性に直面している。The Wall Street Journal（WSJ)の報道によると、BroadcomとTSMCがそれぞれIntelの一部事業の買収に関心を示しているという。 Broadcomは設計部門、TSMCは製造部門に注目 複数の関係筋からの情報としてWSJが報じた内容によると、Broadcomは、Intelのチップ設計およびマーケティング事業の買収を検討しているとのことだ。WSJによると、同社はアドバイザーと買収提案について協議しているが、Intelの製造事業のパートナーを見つけることが条件となる可能性が高いとのこと。 一方、世界最大の半導体受託製造企業であるTSMCは、Intelのチップ製造工場の一部または全部を、投資家コンソーシアムなどの形態で取得することを検討しているという。 ただし、BroadcomとTSMCは共同
台湾の半導体製造メーカー・TSMCが、中国本土のAIチップの全顧客に対して「2024年11月11日(月)以降は7nmプロセスルール以下の高度なチップを供給しない」と通告したことがわかりました。 台积电断供的更多细节：部分Wafer销毁，未来或需申请许可流片 https://jiweipreview.laoyaoba.com/n/922301 TSMC halts advanced chip shipments to Chinese AI companies • The Register https://www.theregister.com/2024/11/08/tsmc_chinese_ai_shipments/ TSMC halts advanced chip orders from mainland China after US export curbs evasion: sourc
中国のインターネット検索最大手、百度（バイドゥ）が中国・華為技術（ファーウェイ）にAI（人工知能）半導体を発注していたことが分かったと、ロイター通信が報じた。バイデン米政権の対中規制強化を受け、中国企業がAI半導体の調達先を米NVIDIA（エヌビディア）から中国企業に切り替え始めているという。 NVIDIA、中国市場向けAI半導体が出荷不可能に バイドゥは大規模言語モデル（LLM）「文心（Ernie）」を運営しており、中国の主要なAI企業の1社である。一方でファーウェイは2019年から、エヌビディアのGPU（画像処理半導体）に対抗する自社AI半導体「昇騰（Ascend）」の開発に取り組んできた。 米商務省は22年10月、AI向け先端半導体の中国への輸出を原則禁じた。これによりエヌビディアは、生成AIなどのAIシステム開発で業界標準となっている最先端AI半導体「A100」と「H100」を中国
はじめに Huawei Ascend 910C が H100 を超える性能という情報が流れてきました。 www.tomshardware.com 今回は、Hauwei Ascend 910シリーズについて、見ていきます。 Ascend 910 Ascend 910 についても、このブログでも2019年9月6日に取り上げています。継続は力なりです。 vengineer.hatenablog.com NVIDIA A100の発表が 2020年5月なので、9か月も前です。 pc.watch.impress.co.jp 共に、TSMC 7+nm (EUV) で開発しています。 性能は、 Ascend 910 : 256 TFLOPS(FP16), 512 TOPS(INT8) A100 : 312 TFLOPS(FP16/BF16), 624 TFLOPS(INT8) でした。 Ascend 91
台湾に拠点を置く半導体製造企業のTSMCが、中国企業のHuaweiのAIチップを生産していたことが明らかになりました。TSMCによるHuawei設計チップの生産はアメリカの輸出規制に抵触する可能性があり、TSMCは問題発覚直後にアメリカ商務省に通知したとされています。 Exclusive: TSMC told US of chip in Huawei product after TechInsights finding, source says | Reuters https://www.reuters.com/technology/tsmc-told-us-chip-huawei-device-after-techinsights-finding-source-says-2024-10-22/ Huawei Technologies’ Latest AI Processors Were
半導体の受託生産大手、台湾積体電路製造（ＴＳＭＣ）は今月、特定の顧客向けに製造した半導体が最終的に中国の通信機器メーカー、華為技術（ファーウェイ）に渡っていたことを発見した。ファーウェイへの技術流出の防止を目指す米国の制裁措置に違反する可能性がある。 この件について直接的に知り得る立場にある人物によると、ＴＳＭＣはファーウェイ製品に搭載されていることに気づき、10月中旬頃にその顧客への出荷を停止した。その後、米政府と台湾当局の双方に通知。問題についてさらに徹底的な調査を行っている、とその人物は匿名を条件に明らかにした。 その顧客がファーウェイに代わって行動していたのか、どこに拠点を置いているのかは分かっていない。ここ数日には、テクノロジーニュースサイトのジ・インフォメーションなどが、ファーウェイ向けに半導体を製造していないか、米政府がＴＳＭＣに問い合わせたと報じていた。 今回の問題発覚によ
オランダの半導体製造装置メーカー、ＡＳＭＬホールディングの最先端機器は極めて高額との認識を、同社最大級の顧客企業である台湾積体電路製造（ＴＳＭＣ）が14日示した。 アムステルダムで開催されたテクノロジーシンポジウムに参加したＴＳＭＣのケビン・チャン上級副社長はＡＳＭＬの高ＮＡ（開口数）極端紫外線（ＥＵＶ）露光装置について、「非常に高い」と指摘し、「高ＮＡ・ＥＵＶの能力は気に入っているが、販売価格は好ましくない」と述べた。このマシンは１台３億5000万ユーロ（約590億円）。 ＡＳＭＬは最も高度な半導体を製造するために必要な装置を製造する唯一の企業で、同社の製品に対する需要は業界の健全性を示す指標となっている。 米インテルはすでに高ＮＡ・ＥＵＶ露光装置をＡＳＭＬに発注。同社は昨年12月下旬、オレゴン州にあるインテル工場向けに最初の１台を出荷した。しかし、半導体の受託生産で世界最大手のＴＳＭＣ
前回は、先進2次元実装と、3次元実装について簡単に整理した。今回は先進2次元実装に焦点を当てて、技術的なポイントを見ていく。 先進2次元実装の3つの構造 先進2次元実装は大きく3つの構造に分けられる。「シリコンインターポーザー型」、「有機インターポーザー型」、「シリコンブリッジ型」だ（図1）。 シリコンインターポーザー型は、その名の通りシリコンの基板に配線を施し、この上にチップを実装するもの。半導体のウエハーの配線工程のみを使ってチップ間の配線を形成する。本来、チップ内部のトランジスタの配線を形成するためのプロセスを使うため、配線幅および配線間隔（L/S）が1µm以下の微細な加工が可能だ。ただし、高価なシリコンのウエハーから大面積のインターポーザーを切り出すため、ウエハー当たりの取れ高が少なく、コストが高い。 有機インターポーザー型は、シリコン基板ではなく、有機基板の上にチップを実装するも
TSMCの高性能・高密度パッケージング技術「CoWoS」（前編）：福田昭のデバイス通信（106） TSMCが解説する最先端パッケージング技術（5）（1/2 ページ） 今回から前後編に分けて「CoWoS（Chip on Wafer on Substrate）」を解説する。CoWoSの最大の特長はシリコンインターポーザを導入したことだが、では、なぜシリコンインターポーザが優れているのだろうか。シリコンインターポーザに至るまでの課題と併せて説明する。 シリコンインターポーザを必要としたHPC向けパッケージ 2016年12月に開催された国際学会IEDMのショートコース講演（技術解説講演）から、「システム集積化に向けた最先端パッケージング技術（Advanced Packaging Technologies for System Integration）」と題する講演の概要をシリーズでご紹介している。
昨晩、Apple が新型 iPad Pro と iPad Air を発表した。一部で予想されていた通り、M3 はスキップして M4 が搭載された。Air も M3 ではなく M2 が搭載された。これは Apple Silicon を製造する TSMC の動向をある程度追いかけてる人にとっては、とても合点がいく展開だったと思う。 www.apple.com Apple Silicon でも TSMC の N3B と呼ばれる 3nm 世代を使って製造されるのは iPhone 15 Pro に搭載される A17 Pro だけになるんじゃないかと考えていた。なぜなら TSMC N3B はたいへん歩留まりが悪い、つまり不良品率が高くて製造コストが高いと報じられていたからだ。それを改善した N3E もすでに動いていて、Apple 製品以外はこちらを使うことになるだろうとも報じられていた。 実際は Ap
2022年11月にOpen AIがChatGPTを公開して以降、生成AI（人工知能）が爆発的に世界に普及している。その生成AIは、NVIDIAのGPUなどのAI半導体を搭載したAIサーバ上で動作する。 しかし、昨年2023年12月14日に行われた台湾の調査会社TrendForceの予測によれば、AIサーバの出荷台数は思ったほど伸びない。AIサーバが、全てのサーバの出荷台数に占める割合は、2022年に6％、2023年に9％、2024年に13％、2025年に14％、2026年に16％にとどまる予測となっている（図1）。 図1 サーバの出荷台数、AIサーバの割合および、AIチップ用ウエハーの割合［クリックで拡大］ 出所：Joanna Chiao（TrendForce）、「TSMCの世界戦略と2024年半導体ファウンドリ市場の展望」（TreendForce産業フォーカス情報、2023年12月14日
TSMC’s 3-nm Push Faces Tool Struggles – EE Times TSMCが開発している3nmについてはAppleが2023年秋に発売を計画しているiPhone15に搭載されるA17 BionicやMacbook系に搭載されるM3 SoCの製造に利用されると言われています。また、Appleでは他社に先駆けてこの3nmプロセスを利用するために、TSMC 3nmの生産枠の90%程度を獲得したとも言われているのですが、この3nmについて歩留りが現時点では55%程度と非常に低調とのことで、AppleとTSMCは支払い方法を巡っても低い歩留りに合わせて変更するようです。 EE Timesによると、TSMC 3nmプロセスであるN3Bで製造されるSoC用ダイについては歩留りが約半分の50%に留まっているようで、半分程度は不良品と言う非常に低い歩留りになっています。そのた
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