東北大学とNECなどの共同研究グループは、スピントロニクス素子を用いた待機時電力ゼロのシステムLSIの実用化に向け、五つの技術を開発した。2012年6月12～15日に米国ハワイで開催される「2012 Symposia on VLSI Technology and Circuits」で発表する。
得意とするアナログ／ミックスドシグナル製品をはじめ、様々な製品に対応したLSIの量産サービスです。 最先端を含む様々なテクノロジに対応し、LSIの用途やご予算に応じて最適なウェハプロセス、パッケージを選択しご提供致します。 仕様（実現性）検討からGDSまで、様々なデザインインターフェースの対応が可能です。 ・トッパンが持つRF無線通信設計技術、高速伝送設計技術、センサー回路設計技術、電源回路設計技術、メモリー回路設計技術、低消費電力設計技術を活かし、さまざまなカスタムLSIのニーズにお応えします。 ・国内外のウェハファウンドリーが提供する様々なテクノロジー情報を共有しており、最先端の技術をリーズナブルにご利用することが可能です。 ・LSIの高度な要求仕様を実現するために多様なパッケージ（多ピン、少ピン、放熱）をご提供可能です。また、LSIの小型化に最適なバンプ加工やWLCSP等の対応も可能
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前回の記事：【写真で見るDIGIC 4】その1，まずはカメラ本体をばらす いよいよ「DIGIC 4」を見てみる。実際の調査は，ヴァン・パートナーズが前回の記事に記した同型機から取得したDIGIC 4に対して実施した。 DIGIC 4は，PoPと呼ばれる構成を採っており，二つの半導体パッケージを重ねている。X線を用いて半導体パッケージの内部をうかがってみると，上のパッケージがチップを2枚内蔵していることが分かった。
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米Freescale Semiconductorの日本法人フリースケール・セミコンダクタ・ジャパンは14日に記者会見を開催し、短距離無線技術「ZigBee」に関する同社の取り組み状況を説明した。 ZigBeeはデータ伝送速度が最大250kbps、伝送距離が屋内30m、屋外70m〜100m、搬送波周波数は2.4GHzの通信技術。近距離無線技術として普及し始めた「Bluetooth」に比べると伝送速度は低いものの、低消費電力、低コストで無線通信を実現できるとされている。 ZigBeeの物理層とMAC層は、IEEEの近距離無線通信規格「IEEE 802.15.4」を利用する。ネットワーク層とセキュリティ層、アプリケーション層は規格策定団体である「ZigBee Alliance」が定義した。 ZigBeeのネットワーク階層とFreescaleの取り組み。Freescale Semiconducto
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