AMDが現地時間2025年4月14日、TSMCの2nmプロセス「N2」で製造された第6世代EPYC「Venice」プロセッサ用... AMDが現地時間2025年4月14日、TSMCの2nmプロセス「N2」で製造された第6世代EPYC「Venice」プロセッサ用のコアコンプレックスダイ（CCD：Core Complex Die）を入手したと発表しました。 N2ではiPhone18シリーズ用A20およびiPhone18 Proシリーズ用A20 Proが製造される噂されており、量産開始までに目標とする歩留まり率が実現されるか注目されていました。 A20/A20 Proの量産開始に向け、現時点で懸念材料なし 搭載される製品や仕様が大きく異なるとはいえ、N2での半導体製造が順調に推移していることは、iPhone18シリーズ用A20およびiPhone18 Proシリーズ用A20 ProがN2で製造される可能性を高めるものです。 TSMCが3nmプロセスでの半導体量産を始めた際は、想定よりも素性が良くないことから早々にN3からN3Bへ
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