AppleのMacintoshシリーズの最初のモデルである「Macintosh 128K」には512×342ピクセルのディスプレイが搭載されていました。なぜアスペクト比4：3の「512×384ピクセル」ではなく中途半端な「512×342ピクセル」のディスプレイが採用されたのかについて、Apple製品愛好家のスティーブン ・ハケット氏が考察しています。 Why the Original Macintosh Had a Screen Resolution of 512x342, and not 512x384 as One Might Expect - 512 Pixels https://512pixels.net/2025/05/original-macintosh-resolution/ Macintosh 128KはAppleが1984年に発売したパーソナルコンピューターで、当時として
AMDが現地時間2025年4月14日、TSMCの2nmプロセス「N2」で製造された第6世代EPYC「Venice」プロセッサ用のコアコンプレックスダイ（CCD：Core Complex Die）を入手したと発表しました。 N2ではiPhone18シリーズ用A20およびiPhone18 Proシリーズ用A20 Proが製造される噂されており、量産開始までに目標とする歩留まり率が実現されるか注目されていました。 A20/A20 Proの量産開始に向け、現時点で懸念材料なし 搭載される製品や仕様が大きく異なるとはいえ、N2での半導体製造が順調に推移していることは、iPhone18シリーズ用A20およびiPhone18 Proシリーズ用A20 ProがN2で製造される可能性を高めるものです。 TSMCが3nmプロセスでの半導体量産を始めた際は、想定よりも素性が良くないことから早々にN3からN3Bへ
Apple M3 UltraのXcodeベンチマークスコアは16コアCPUのM4 Maxを上回り、Apple Silicon史上最速なるようです。詳細は以下から。 Appleは2025年03月、MacBook Pro (2024)にも採用されているM4 Maxに加え、UltraFusionパッケージングによりM3 Maxチップを2基つなげたM3 Ultraを選択可能な「Mac Studio (2025)」を発表しましたが、このM3 Ultraチップを搭載したXcodeベンチマークがXcodeBenchmarkに投稿され始めたのでまとめてみました。 XcodeBenchmark (M3 Ultra) XcodeBenchmarkはmacOS/iOSアプリの開発で利用されているAlamofireやRealm、SnapKit、SwiftyJSONなどCocoaPodsライブラリで配布されている7
Apple M3 Ultraチップを搭載した「Mac Studio (2025)」の電力消費はM2 Ultraより低くCPU最大稼働時で270Wとなっているそうです。詳細は以下から。 Appleは現地時間2025年03月12日より、M4 Maxチップに加え、UltraFusionパッケージングアーキテクチャによりApple M3 Maxチップをつなぎ合わせ、最大512GBユニファイドメモリを搭載可能なM3 Ultraチップ搭載の「Mac Studio (2025)」の販売を開始しましたが、 それに伴い、Appleが各国の情報公開ガイドラインに沿って公開している、デスクトップMacの電力消費量(W)と熱出力(BTU)情報に、Apple M4 MaxとM3 Ultraチップを搭載したMac Studio (2025)の情報が追加されています。
AppleはM4チップを搭載した新しいMacBook Airについて、驚くような主張を掲げています。 具体的には、新しいMacBook AirはIntelベースの前モデルと比べて最大23倍高速だとAppleは主張しています。ただし、これについてはいくつか注意すべき点があるとしてMacRumorsが説明しています。 MacBook Air M4まず、Appleは、10コアGPUのM4チップと32GBのRAMを搭載した新型MacBook Airの2025年モデルと、クアッドコアIntel Core i7と16GBのRAMを搭載したMacBook Airの2020年モデルを比較したとしています。どちらのモデルも2TBのSSDを搭載しています。両モデルともに搭載できる最高のスペックとなっており、Appleは新モデルを史上最速のIntelベースのMacBook Airと比較したことになります。 Ma
新型Mac Studioに搭載されたM3 Ultraは、Appleの専用設計のUltraFusionパッケージングテクノロジーによってM3 Maxを2つ接続していることが、Appleの発表から明らかになりました。 2025年後半に発表されると噂の次期Mac Proには、専用チップとしてM4 Ultraが搭載されるかもしれません。 M3 Ultraは2つのM3 Maxダイで構成 AppleはM3 Ultraに関するプレスリリースにおいて、M3 Ultraの構成や性能に関して下記のように説明しています。 Appleの専用設計のUltraFusionパッケージングテクノロジーは、10,000を超える信号で2つのM3 Maxダイを接続する埋め込みシリコンインターポーザを使用して、2.5TB/s以上の低レイテンシのプロセッサ間帯域幅を実現し、ソフトウェアがM3 Ultraを1つのチップとして認識する
「PassMark PerformanceTest」などのベンチマークソフトウェアを開発するPassMarkが、世界中のWindows PCから得られたCPUのベンチマークスコアの平均値を算出しました。これによると、2025年は計測開始以来初めて「CPUの平均スコアが前年を下回った年」になったとのことです。 PassMark CPU Benchmarks - Year on Year Performance https://www.cpubenchmark.net/year-on-year.html PassMark sees the first yearly drop in average CPU performance in its 20 years of benchmark results | Tom's Hardware https://www.tomshardware.com/p
iPhone、iPad、Macに搭載されたシステム・オン・チップ(SoC)の一部に、特定の攻撃を仕掛けることでChromeやSafariブラウザからクレジットカード情報、位置情報、その他の機密データが流出する脆弱(ぜいじゃく)性が存在することが明らかになりました。Appleは研究者からの脆弱性報告を確認しつつも、「ユーザーに当面のリスクをもたらすものではない」として対応を保留しています。 SLAP and FLOP https://predictors.fail/ New Apple CPU side-channel attacks steal data from browsers https://www.bleepingcomputer.com/news/security/new-apple-cpu-side-channel-attack-steals-data-from-browser
M5シリーズチップを製造するTSMCの第3世代3nm製造プロセス「N3P」での半導体試作が数カ月前に開始されたとの情報を、アナリストのミンチー・クオ氏がXに投稿しました。 また、iPhone18 Proシリーズのカメラには可変絞りが搭載されるとの予想を、関連するサプライヤー名とともに伝えています。 iPhone18 Proの広角カメラに可変絞り搭載？ クオ氏によれば、iPhone18 Proシリーズのカメラに可変絞りが搭載されることに伴い、BF Semiconductorが恩恵を受けるとのことです。 iPhone18 Proシリーズのカメラへの可変絞り搭載は以前から噂されていましたが、部品供給を行う可能性が高いサプライヤー名などが挙げられる段階になったことで具体化に向けて順調に進展している模様です。 M5/Pro/Max/Ultraの量産開始時期 クオ氏はまた、M5シリーズチップの製造プロ
Appleが開発を進めている次世代M5チップについて。 Appleは、M5 Pro、Max、UltraにサーバーグレードのSoICパッケージを採用し、CPUとGPUを分離した設計となることをAppleアナリストMing-Chi Kuo氏が最新情報をもとに報告しています。 Apple M5チップのイメージそれによると、M5 Pro、Max、UltraはサーバーグレードのSoICパッケージを採用します。Appleは、生産歩留まりと熱性能を向上させるため、SoIC-mH（System-on-Integrated-Chips-Molding-Horizontal）と呼ばれる2.5Dパッケージを採用しますが、CPUとGPUを分離した設計が特徴です。 AppleのAシリーズとMシリーズのチップの重要な要素の1つは、1つのパッケージ内にすべてのコンポーネントを緊密に統合したSoC（System-on-a
Appleが、人工知能（AI）関連機能を処理するサーバー向けチップの開発で、Broadcomと協業しているのが明らかになったと、The Informationが伝えています。 AIサーバー向けチップの開発は、2026年までに完了する見通しです。 AIサーバー向けチップをBroadcomと共同開発か Appleは2025年に独自設計のWi-Fi-/Bluetoothチップを自社製品に搭載し、Broadcom製Wi-Fi-/Bluetoothチップの搭載割合を徐々に減らしていくと、Bloombergが報じていました。 その一方で、AppleはBroadcomとAIサーバー向けチップを共同開発しているようです。 NVIDIAに依存している状況の改善目指す AIサーバー向けチップを他社と共同開発する重要性についてReutersは、Broadcomと共同開発しているGoogleを除き、各社はNVID
その他 「更迭された」Intel CEO、同社の18Aプロセスを擁護するために介入し、歩留まり率は半導体の進歩を測る正しい指標ではないと述べる Intelの 「今は更迭された 」パット・ゲルシンガーCEOが登場し、Intelファウンドリーの18A 「歩留まり率 」の主張を擁護し、チームは 「信じられないような仕事をしている 」と述べた。 ※ 歩留まりとは1つのウェハーからとれる正常動作するダイの割合を指します。 Intelの前CEOパット・ゲルシンガー氏が18Aプロセスに対して楽観的な見方を示し、「信じられない 」と主張している。 ご存じない方も多いかもしれないが、Intelは現在、特に同社のビジネスに関して多くの論争に巻き込まれている。 当初、チーム・ブルーは相次ぐ財務問題に見舞われ、その後、同社の前CEOであるパット・ゲルシンガー氏は、取締役会からの圧力の中、退任を決意した。 最近では
M4 Maxチップ搭載「16インチMacBook Pro」の実力をチェック 誰に勧めるべきモデルなのか？（1/4 ページ） 発売から少し時間が経過してしまったが、16コアM4 Maxチップを備える「16インチMacBook Pro」（128GBメモリ）を借りてテストする機会を得た。 連載では既にM4／M4 Proチップを搭載する新型Macの実力をチェックしたが、いよいよ最新Apple Siliconの（現時点における）最高峰モデルの実力を見ていきたい。 なお、今回は以下のMacとパフォーマンスを比較している。 Mac Studio（24コアM2 Ultraチップ／128GBメモリ） 14インチMacBook Pro（12コアM3 Proチップ／36GBメモリ） 14インチMacBook Pro（14コアM4 Proチップ／64GBメモリ） 16インチMacBook Pro（16コアM3 M
西川善司 / グラフィックス技術と大画面と赤い車を愛するジャーナリスト （善）後不覚blog：http://www.z-z-z.jp/blog/ 長い間，更新が止まっていた西川善司の不定期コラムですが，今回からは，ゲームやPCに関連した話題をお届けしていきたいと思います。 ゲーム性能が高く評価されるようになったAppleのプラットフォーム さらに小さくなったMac Mini 2024年モデル 去る2024年5月，Appleは，2024年モデルの「iPad Pro」に合わせて新プロセッサ「Apple M4」を発表しました。 同年10月30日には，ノートPC「MacBook Pro」と小型デスクトップPC「Mac Mini」の搭載プロセッサとして，M4の上位モデルとなる「M4 Pro」「M4 Max」が追加で登場しました。 M4シリーズの3モデルは，驚いたことにそれぞれが別ダイとして製造されて
※本記事は『Mac Fan』2022年9月号に掲載されたものです。 –読む前に覚えておきたい用語– M1プロセッサ誕生の背景 2020年11月10日にリリースされ、世界中に衝撃を与えた高性能Appleシリコン「M1」。それまで採用されていたIntelプロセッサの性能を大きく凌駕し、卓越したエネルギー効率で業界を驚かせた画期的なプロセッサだ。しかし、M1は突然彗星の如く誕生したわけではなく、数年前からその登場の兆しはあった。今回は初のMac用Appleシリコン、M1登場の背景を探ってみたい。 M1の起源は、iPhone用Appleシリコンである「A」シリーズSoC（System on a Chip）に遡る。2013年9月にリリースされたiPhone 5s用のAppleシリコン「A7」で、Appleはスマートフォン向けSoCでは初となる64ビット化（ARMv8-A）を果たした。A7のシングルC
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