「Androidより処理能力もエネルギー効率も高い」 そんなiPhoneのアドバンテージが、ついに崩れ去るかもしれません。詳細は以下から。 ◆iPhone 17 Proへの2nmプロセス採用を見送りへ 海外メディアの報道によると、AppleがiPhone 17 ProおよびiPhone 17 Pro Maxのプロセッサに2nmプロセスを採用しない方針を固めたそうです。 これはTSMCが試作を始めた2nmプロセスの歩留まりが60％（不良品率40％）と芳しくなく、シリコンウエハ1枚あたりのコストが30000ドル近くと非常に高いことを懸念したもの。 分かりやすく言うと、iPhone 17 Proに搭載される「Apple A19 Pro」はApple A18 Proと大して変わらない性能となります。 ◆Androidスマホの処理能力「iPhoneに迫るレベル」に 一方で未発売の最新スマホや半導体事
2026年モデルであるiPhone18シリーズ向けA20/A20 Proを製造すると噂のTSMCの次世代プロセスである2nmプロセス「N2」において半導体の試験生産が実施、歩留まり率が現段階でも60%を上回り順調に推移していると伝えられています。 試験生産段階で好調な歩留まり率実現 iPhone16シリーズ向けのA18やA18 Proを製造しているTSMCの第2世代3nmプロセス「N3E」の歩留まり率は、80%を十分上回っているとみられています。 次世代プロセスとなる2nmプロセス「N2」も今後、歩留まり率向上に向けた調整が行われ、Appleなどの顧客から半導体生産を受託するまでにTSMCはそれを70%以上に高める必要があるとWccftechが指摘しています。 最初に量産されるのはiPhone18シリーズ向けA20/A20 Pro？ TSMCの2nmプロセス「N2」における半導体生産は20
Snapdragon 8 Gen 4のシングルコアスコアはA17 Proにおよびませんが、マルチコアはA17 Proよりもかなり高く、Snapdragon 8 Gen 3と比べると圧倒的な性能向上を果たしています。 Snapdragon 8 Gen 4の仕様 Snapdragon 8 Gen 4のCPUの構成は、高性能コアが2コアで動作周波数が4.09GHz、高効率コアが6コアで動作周波数が2.78GHzの合計8コアです。 A17 Proよりも新しいプロセスで製造と噂 Snapdragon 8 Gen 4の製造はTSMCの改良型3nmプロセス「N3E」で行われていると考えられ、A17 Proの「N3（N3B）」と比べて製造された半導体の性能向上が実現されます。 そのため、iPhone16シリーズに搭載されるA18がSnapdragon 8 Gen 4のマルチコアスコアを上回ることができるか
Androidスマートフォン向け高性能チップの次世代品となるSnapdragon 8 Gen 4について、予想される卸価格は1個240ドル（税別約38,400円）と高価なことなら、Qualcommは現時点で注文を得られていないとリーカーが伝えています。 卸価格値下げが難しい場合、iPhone14シリーズのようにベースモデルとProモデルとで搭載チップを変えるなどの差別化が、Andoroidスマートフォンでも行われるかもしれません。 Snapdragon 8 Gen 3から最大20%値上げされる可能性 Snapdragon 8 Gen 4の卸価格は、発注個数にもよりますが220ドル（約35,200円）〜240ドル（約38,400円）と予想され、Snapdragon 8 Gen 3の200ドル（約32,000円）から大幅に値上げされる見通しです。 この値上げの理由は、製造委託先としてSamsu
Samsungの次期フラッグシップスマートフォンであるGalaxy S25について、Exynos 2500は歩留まり率が低すぎて搭載が難しいのに加え、これまで搭載してきたSnapdragon 8 Genシリーズシステム・オン・チップ（SoC）も卸価格が値上げされる、最新版を搭載するのが困難な状況に陥っていると報告されています。 Exynos 2500に歩留まり率、Snapdragon 8 Gen 4に値上げの課題 SamsungはGalaxy S25に搭載するSoCについて、Snapdragon 8 Gen 4を中心に一部仕向地にはExynos 2500を検討するも、いずれにも課題があり、第3の選択肢を検討しているようです。 Exynos 2500は、Samsungの3nmプロセスの歩留まり率が低すぎて自社グループ内での調達であっても製造コストが吸収できず、Snapdragon 8 Gen
Qualcommの新しいシステム・オン・チップ（SoC）であるSnapdragon Xシリーズについて、AnandTechがSnapdragon 8cxシリーズとの比較を行っています。 Snapdragon 8cxシリーズ搭載PCからの大幅な性能向上が期待できる内容です。 Snapdragon XシリーズのSKU Snapdragon Xシリーズは現時点で、Snapdragon X Eliteが「X1E-84-100」「X1E-80-100」「X1E-78-100」、Snapdragon X Plusが「X1P-64-100」の4種類がPCベンダー向けに用意されています。 これらのチップのTDPをQualcommは明らかにしていませんが、「X1E-84-100」がファンレスPCに搭載されることはないだろうとAnandTechは述べています。 今後、消費電力を抑えた「X1E-76-100」な
ハイエンドスマホのプロセッサはどこまで進化した？ 最新モデルで読み解く：この10年で起こったこと、次の10年で起こること（82）（1/4 ページ） 半導体投資やAI（人工知能）の話題で盛り上がる半導体業界だが、最終製品に目を向ければスマートフォンも着実に進化し、魅力的な製品が次々に発売されている。今回は、2023年後半から現在までに発売されたハイエンドスマホに焦点を当て、搭載されているプロセッサを解説する。 2023年以降半導体業界の話題は半導体工場建設ラッシュとAI（人工知能）プロセッサがけん引しているが、依然として最も出荷数量が大きいスマートフォンも大きな進化を続けており、魅力的なモデルが続々とリリースされている。今回は、2023年後半から2024年前半に発売されたスマートフォンについて、プロセッサを中心に報告する。なお今回報告するのはハイエンド向けプロセッサだが、最も販売台数が多いミ
Qualcomm、Snapdragon 8 Gen 4全数をSamsungに発注か 2023 8/14 Qualcommは、2024年後半に発表、2024年から2025年にかけて搭載品が出荷開始される見通しのシステムオンチップ（SoC）、Snapdragon 8 Gen 4の全数の生産を、Samsungに発注するとの噂が浮上しました。 ■3行で分かる、この記事のポイント 1. Snapdragon 8 Gen 4はTSMCとSamsungの両社が生産するとされていた。 2. しかしリーカーが同SoCは全数、Samsungが受注すると投稿。 3. 理由として歩留まり率やTSMCはAppleで手一杯であることなどを挙げている。 Snapdragon 8 Gen 4の全数をSamsungが生産？ これまでSnapdragon 8 Gen 4は、TSMCの改良型3ナノメートル（nm）プロセス「N3
来月発表見込みのiPhone15 ProおよびiPhone15 Pro Maxが搭載すると予想される、A17 Bionicシステムオンチップ（SoC）の性能が優れているため、2024年中はSamsungのGalaxy S24 Ultraを始めとする高性能Androidスマートフォンは太刀打ちできないかも知れません。 ■3行で分かる、この記事のポイント 1. A17 BionicはTSMCの3nmプロセスで生産される。 2. 2024年に3nmプロセスで生産されるSoCはA17 Bionicになりそう。 3. 2024年に販売されるスマホのうち3nmプロセスSoCを搭載するのはiPhone15 Proのみの可能性。 A17 BionicはTSMCの3nmプロセスで生産 iPhone15 Pro/Pro Maxが搭載見込みのA17 Bionicチップは、TSMCの新しい3ナノメートル（nm）プ
Apple M2を上回るマルチスレッド性能を備えると噂のSnapdragon 8 Gen 4に関し、CPU構成をリーカーのDigital Chat Station氏が伝えました。 Snapdragon 8 Gen 4はこれまでとは抜本的に異なるアーキテクチャを採用、TSMCの3nmプロセス「N3E」で製造される見通しです。 ■3行で分かる、この記事のポイント 1. Snapdragon 8 Gen 4のCPU構成を、リーカーがWeiboに投稿した。 2. 2つの高性能CPUコアと6つの高効率CPUコアによる、8コアCPU構成になる。 3. マルチコアスコアがM2を上回るとの予想するリーカーもいる。 独自開発したCPUコアを搭載 Digital Chat Station氏が入手した情報によれば、Snapdragon 8 Gen 4は2つの高性能CPUコアと、6つの高効率CPUコアによる8コア
Snapdragon 8 Gen 3の詳細構成情報が投稿、やはりA16超の性能実現？ 2023 3/10 Snapdragon 8 Gen 3の詳細構成に関する予想が投稿されました。今回投稿された情報は、3月5日および6日に投稿された下記記事と異なりますが、Geekbench 5ベンチマークスコアがiPhone14 Proシリーズ用A16 Bionicを上回るとしている点は共通です。 Snapdragon 8 Gen 3のベンチマークスコア、A16を大幅に上回ると報告 A17 Bionicの性能に追いつくのは困難か〜Snapdragon 8 Gen 3 標準版と動作周波数向上版を用意か 今回投稿された情報では、Snapdragon 8 Gen 3の詳細構成について言及されています。 3月5日のリーク情報では、Arm Cortex X4の動作周波数が3.72GHzとなっていましたが、今回の投
なお、Snapdragon 8 Gen 3の動作周波数が3.72GHzになるのは、Galaxy Sシリーズ向けの動作周波数向上版だけかもしれません。 iPhone15 Proシリーズ用A17 Bionicは製造プロセスをTSMCの3nmプロセスに変更、A15 BionicからA16 Bionicへの改良時以上の性能向上が実現されると予想する意見があります。 Snapdragon 8シリーズが3nmプロセスでの製造に移行するのは1年遅れ、2024年になる見通しです。 It's fun to see there's more to see on chip development & further tweaking than can significantly improved overall score Besides nm process node maybe gen 3 will stu
iPhone17から排除されると噂のBroadcom、3nmプロセスでの半導体製造へ 2023 1/12 DigiTimesが、BroadcomはTSMCに対し3nmプロセスでの半導体製造を発注したと報じました。 iPhoneのワイヤレス通信用チップを供給するBroadcom Broadcomは、iPhoneのワイヤレス通信用チップを供給していますが、Appleは自社設計のWi-Fi+Bluetoothチップを開発して2025年に自社製品群（iPhone17シリーズなど）に搭載することを計画しており、その場合はBroadcom製チップの使用は中止されると、Bloombergが伝えていました。 これまで、BroadcomはTSMCの大口顧客リストに含まれていませんでしたが、この発注によりApple、Qualcomm、MediaTek、NVIDIA、AMDに続き、TSMCの3nmプロセス「N3
iPhone15 Proシリーズ用A17 Bionicを製造する見通しのTSMCの3nmプロセスにおいて、Snapdragon 8 Gen 3の製造も行われるとWccftechが伝えました。 Snapdragon 8 Gen 3の大半をTSMCが製造か iPhone15 Proシリーズ用A17 Bionicは、TSMCの改良型3nmプロセスである「N3E」で2023年6月か7月から製造が開始される見通しです。 TSMCの3nmプロセスでの半導体製造委託を計画しているのはAppleだけではなく、Qualcommも同様とWccftechは述べています。 ただし、QualcommがSnapdragon 8 Gen 3の製造を委託するのはTSMCだけではなく、Samsungにも委託することで価格交渉を有利に進めようとしていますが、最終的にその大半をTSMCが獲得するとWccftechは予想していま
DigiTimesが、AppleはiPhone15シリーズにQualcomm製の5Gモデムを搭載、同製品の製造はTSMCで行われると報じました。 TSMCの7nmプロセスで2023年7月以降に量産開始見込み Qualcommは、iPhone15シリーズ用5Gモデムの製造を、TSMCに発注する見通しです。 iPhone15シリーズ用5GモデムはTSMCの7nmプロセスで製造される予定で、それに伴い同プロセスでの半導体製造ラインの稼働率が上がるとDigiTimesは伝えています。 iPhone15シリーズ用5Gモデムの量産は、2023年下半期（7月〜12月）に開始されるようです。 Apple独自開発の5Gモデムは搭載されないと噂 Appleは独自で5Gモデムを開発していますが難渋しており、iPhone15シリーズにもQualcomm製の5Gモデムを搭載せざるをえないと指摘されていました。 iP
中国メディアiMediaが、Samsungは素性の悪い4nmプロセスの改良を断念した可能性が高く、TSMCの技術的優位性と交渉力が増していると伝えています。 QualcommもTSMCへ移行 iMediaはSamsungの4nmプロセスで製造されたシステム・オン・チップ（SoC）の消費電力が高く発熱が大きいことから、同チップを採用したスマホメーカーは動作周波数を抑えるなど対応に苦慮してきたと述べています。 同メディアはその証拠として、QualcommはSnapdragon 8+ Gen 1で製造委託先をTSMCに変更、後継チップのSnapdragon 8 Gen 2もやはりTSMCで製造されていることを挙げています。 消費電力の高さと発熱問題は自社製品にも影響、SamsungはExynos 2300を4nmプロセスで製造することを断念し、世代の古い5nmプロセスで行うことになったとiMed
A17やM2 Pro/Max、微細化に伴う大きな進化が期待 TSMCの最大の顧客であるAppleは、同プロセスでの半導体製造に優先権を持っているようで、Intelプロセッサの量産が始まる2023年10月までは、M2 ProおよびM2 MaxやiPhone15 Proシリーズ用A17の量産が行われる見通しです。 iPhone13シリーズ用A15 Bionicや新型MacBook Air用M2は、TSMCの5nmプロセス「N5P」で製造されているようです。また、iPhone14 Proシリーズ用A16も同プロセスで製造されると噂されています。 iPhone15 Proシリーズ用A17がTSMCの3nmプロセスで製造される場合、微細化に伴い動作周波数と消費電力が大きく改善されると予測されています。 2023年末まではAppleが独占的に利用か Intelの製品では、第14世代Coreプロセッサ（
Galaxy S23はSnapdragon 8 Gen 2のみ搭載〜自社SoC無し？ 2022 7/09 アナリストのミンチー・クオ氏が、Galaxy S23シリーズに搭載されるシステム・オン・チップ（SoC）は、Snapdragon 8 Gen 2（コードネーム：SM8550）になる可能性が高いとの予想を、Twitterに投稿しました。 Exynos 2300搭載モデルがラインナップされない？ クオ氏はSnapdragon 8 Gen 2（コードネーム：SM8550）について、Snapdragon 8 Gen 1（コードネーム：SM8450）やSnapdragon 8+ Gen 1（コードネーム：SM8475）と比べて、処理能力と電力効率に優れると述べています。 TSMCの4nmプロセスで製造されるSnapdragon 8 Gen 2に対し、Samsungの4nmプロセスで製造されるEx
スマートフォンチップ製造大手のTSMCが、2022年第1四半期（1月〜3月）にスマートフォン向けのシステム・オン・チップ（SoC）、（単体の）アプリケーションプロセッサ（AP）、ベースバンドチップの製造において、70%のシェアを獲得したことがCounterpointの調査により明らかになりました。 TSMCとSamsungがほぼ全体を掌握 2021年第4四半期の一部のチップセット・ベンダーからの出荷超過により、2022年第1四半期の世界スマートフォン・チップセット（SoC/AP+ベースバンド）の出荷数は前年同期比で5%減少しました。 世界最大のファウンドリであるTSMCは、SoC/APおよびベースバンドチップの製造シェアでほぼ70%を獲得し、2番目の大きなファウンドリのSamsung Foundryが30%のシェアを占めるに至っています。 「ファウンドリは非常に高い資本的支出（CAPEX）
Samsungの3nmプロセス、良品率の悪化でQualcommからの受注困難に！？ 2022 4/19 Samsungの3nm ゲート・オール・アラウンド（GAA）プロセスの良品率は同社の4nmプロセスよりも低く、改善されない場合はQualcommなどからの受注が困難になるとWccftechが伝えました。 良品率は現状、10%〜20%にとどまる Samsungの3nm ゲート・オール・アラウンド（GAA）プロセスの良品率は現在、10%〜20%しか無いようです。これは、35%と噂された4nmプロセスの良品率を大幅に下回るものです。 対して、TSMCの4nmプロセスの良品率は70%とみられていますので、両社の良品率には大きな差があります。 Samsungが3nm GAAプロセスの良品率を改善できない場合、QualcommやMediaTekなどは同社に半導体製造を委託することはないと、Wccft
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