iPhone16eに搭載されたApple初となる自社開発のセルラーモデムC1の実環境での通信速度は、Snapdragon Xシリーズ 5Gモデムより劣っているとの調査結果が、Qualcommが委託した調査結果で示されたとWccftechが紹介しています。 T-Mobileの5Gサブ6GHzネットワークを使って比較 Qualcommの委託により行われた実環境での通信速度比較試験は、C1を搭載するiPhone16eと、Snapdragon X75 5Gモデムを搭載するAndroidスマートフォンおよびSnapdragon X80 5Gモデムを搭載するAndroidスマートフォンを使って行われました。 調査は米ニューヨーク市内でT-Mobileの5Gサブ6GHzネットワークに接続し、3種類の異なる環境下で行うことで公平性を担保するべく行われたようです。 Snapdragon Xシリーズ 5Gモデ
2025年2月に登場した「iPhone 16e」には、Appleが独自設計した5Gモデムチップの「C1」が初めて搭載されています。このC1について、Appleがこれまで隠してきた強味を、同社のティム・クックCEOが明らかにしました。 Tim Cook said the thing about C1 that Apple wouldn’t say before - 9to5Mac https://9to5mac.com/2025/05/02/tim-cook-said-the-thing-about-c1-that-apple-wouldnt-before/ AppleがiPhone向けに独自の5Gモデムチップを開発していることは、同社が2019年にIntelのモデムチップ事業を買収してから報じられるようになりました。 長年の努力の集大成として完成したC1ですが、Appleは他のイノベーショ
AppleはiPhone16eで内製化した「C1」モデムチップを静かに採用しましたが、これを受け、これまでiPhoneにモデムチップを供給してきたQualcommの最高経営責任者（CEO）が米メディアCNBCに対してコメントしました。 QualcommのチップはApple製とは段違い？ Qualcommは同社の最新モデムチップ「Snapdragon X85 5G」を発表したばかりですが、このチップについて クリスティアーノ・アモンCEOが自身の意見を述べています。 QualcommができることとAppleがやっていることを比較すると、プレミアムAndroidデバイスとiOSデバイスの性能に大きな差が生じることになる。 多くのAIを搭載した初めてのモデム QualcommのアモンCEOによれば、Snapdragon X85 5Gは非常に多くのAIを搭載した初めてのモデムで、より弱いシグナルに
「Apple C1」は“新しい進化の出発点”となる“自社開発”モデム 「iPhone 16e」で初採用となった理由：本田雅一のクロスオーバーデジタル（1/2 ページ） Appleは2月20日、ベーシックグレードのスマートフォン「iPhone SE」シリーズを廃止し、その代わりに最新チップ（SoC）を搭載したiPhone 16シリーズのベーシックグレードとして「iPhone 16e」を発表した。2月28日に発売される予定だ。 →「iPhone 16e」発表、A18チップ搭載、128GBモデルが9万9800円から 廉価なiPhone SEの“実質的な後継モデル”に 同社の意図は、iPhoneのラインアップにおける「Apple Intelligence」の展開拡大にあることは明白だ。世間的には「iPhone SE」の事実上の後継モデルがiPhone SEを名乗らなかったことに注目が集まっているが
iPhone16eの5G通信速度が、iPhone16 Pro Maxよりも40%高速であることが確認報告されました。 この結果にはiPhone16eに搭載されたApple初の自社開発セルラーモデムであるC1が貢献しています。 カナダにおける5G sub-6GHzでの比較テスト YouTubeチャンネル「Dave2D」が、バッテリー駆動時間比較テストに続き、iPhone16eとiPhone16 Pro Maxとで5G通信速度の比較テストを行い報告しています。 iPhone16eとiPhone16 Pro Maxを使った5G通信速度の比較は、カナダのトロントで、5G sub-6GHzのみで行われています。 iPhone16eのダウンロード速度がおよそ40%速い結果に 結果、iPhone16eの5G通信におけるダウンロード速度がおよそ214Mbpsだったのに対し、iPhone16 Pro Max
「Androidより処理能力もエネルギー効率も高い」 そんなiPhoneのアドバンテージが、ついに崩れ去るかもしれません。詳細は以下から。 ◆iPhone 17 Proへの2nmプロセス採用を見送りへ 海外メディアの報道によると、AppleがiPhone 17 ProおよびiPhone 17 Pro Maxのプロセッサに2nmプロセスを採用しない方針を固めたそうです。 これはTSMCが試作を始めた2nmプロセスの歩留まりが60％（不良品率40％）と芳しくなく、シリコンウエハ1枚あたりのコストが30000ドル近くと非常に高いことを懸念したもの。 分かりやすく言うと、iPhone 17 Proに搭載される「Apple A19 Pro」はApple A18 Proと大して変わらない性能となります。 ◆Androidスマホの処理能力「iPhoneに迫るレベル」に 一方で未発売の最新スマホや半導体事
Qualcommが、2nmプロセスでの半導体製造をSamsungに委託する可能性があるとTrendForceが伝えています。 Qualcommは、TSMCの2nmプロセスでの半導体製造コストの高さからSamsungへの変更（回帰）を検討していると、TrendForceは述べています。 iPhone18 Proシリーズ向けA20 Proが2nmで製造と噂 TSMCは現在、2nmプロセス「N2」での半導体試作を行っており歩留まり率は60%を達成、年内の量産ライン立ち上げ時には80%まで向上させることを計画していると報じられていました。 N2では、iPhone18 Proシリーズ向けA20 Proの製造が噂されています。 なお、iPhone16シリーズ向けA18およびiPhone16 Proシリーズ向けA18 ProはTSMCの第2世代3nmプロセス「N3E」で製造されており、iPhone17シ
2026年モデルであるiPhone18シリーズ向けA20/A20 Proを製造すると噂のTSMCの次世代プロセスである2nmプロセス「N2」において半導体の試験生産が実施、歩留まり率が現段階でも60%を上回り順調に推移していると伝えられています。 試験生産段階で好調な歩留まり率実現 iPhone16シリーズ向けのA18やA18 Proを製造しているTSMCの第2世代3nmプロセス「N3E」の歩留まり率は、80%を十分上回っているとみられています。 次世代プロセスとなる2nmプロセス「N2」も今後、歩留まり率向上に向けた調整が行われ、Appleなどの顧客から半導体生産を受託するまでにTSMCはそれを70%以上に高める必要があるとWccftechが指摘しています。 最初に量産されるのはiPhone18シリーズ向けA20/A20 Pro？ TSMCの2nmプロセス「N2」における半導体生産は20
Appleは、2025年春に発売するiPhone SE 4に独自設計する5Gモデムを搭載し、2025年秋に発売するiPhone17 Airにも搭載、その後、毎年改良しMacやApple Vision Proへも搭載することを計画していると、Bloombergが伝えています。 独自設計5Gモデム開発経緯と2027年までの見通し BloombergはAppleが独自設計する5Gモデムについて、開発着手から5年以上経過しており、初期段階では小型化に難渋、発熱量が大きく電力効率が低いことで実用化までの遅れが生じたと指摘しています。 また、Qualcommとのライセンス料に関する訴訟も影響したようです。 2025年：iPhone SE 4に初搭載、17 AirやiPadにも搭載 Bloombergによれば、Appleが独自設計する5Gモデムは2025年にiPhone SE 4に搭載、その後、iPho
AppleはMacラインナップに携帯電話通信機能を搭載することを検討しているとBloombergのMark Gurman氏が報じています。Appleは将来のMacにモデムチップを追加する可能性を「調査中」としており、セルラーMacの発売は早くとも2026年以降になりそうです。 MacBook ProAppleは2025年の早い時期に、数年前から準備していた自社設計の5Gチップを導入する予定です。新しい5Gチップは、iPhone SE、廉価版iPad、iPhone 17 Airに搭載される予定で、Appleはフラッグシップモデルに展開する前にテストするつもりのようです。 その後、自社製5Gモデムチップは他のiPhoneやiPadに拡大され、Macにも搭載されるかもしれません。Macに5Gチップを搭載することで、5G対応のiPhoneやiPadと同様に、Wi-Fiのない環境でもセルラー接続でデ
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クアルコムでシニアディレクター プロダクトマネージャーを務めるKarl Whealton氏は日本時間10月24日、日本メディアのインタビューに応じた。 Whealton氏は、クアルコムがSnapdragonなどで採用しているアーキテクチャの「Arm」と、オープンソースの「RISC-V」との違いに関する質問についても回答した。 RISC-Vは、オープンソースの命令セットアーキテクチャ（ISA）が特徴だ。Armとは異なり、ライセンス料が不要で、GoogleやNVIDIAなどの主要企業もRISC-Vに注目している Whealton氏は、ArmとRISC-Vの違いについて、「技術的かビジネス面かの視点によるが、大きな違いがある」としつつ、次のように述べた。 「高い視点では両者は似ている部分もある。RISC-Vは新しいアーキテクチャで、より効率的だ。一方、Armは長年にわたり多くの課題を解決してきた
QualcommがNuviaを買収したことに端を発する、Armのライセンスを利用したシステム・オン・チップ（SoC）の製造に関するライセンス付与の解釈に関する問題について、今後60日間の猶予期間の間で解決しなければArmからQualcommへのライセンス付与を解除すると通告したことが明らかになりました。 QualcommによるNuvia買収から続く問題が泥沼化 この問題は数年前から続いており、Snapdradon X Eliteとして登場、今後さらにモバイル向けにSnapdragon 8 Eliteとしても活用されるNuviaによるOryonコア開発時のArmからのライセンスの利用権限に関する課題です。 QualcommはNuvia買収時にライセンス利用権限も自動的に移行したと考えているのに対し、ArmはあくまでもNuviaが開発する独自コア向けに付与したのであって、QualcommがNu
Snapdragon 8 Gen 4の部品配置に関する図面と、詳細仕様を記載した書類らしきものがBaiduに投稿されました。Snapdragon 8 Gen 4には2種類の構成があり、RAM規格はLPDDR5X、UFS 4.0をサポートするようです。 Snapdragon 8 Gen 3の後継チップの名称は、Snapdragon 8 Gen 4ではなくSnapdragon 8 Eliteになるとの噂があります。 Wi-Fi+Cellular対応SoCとWi-Fi対応SoCの2種類がラインナップ？ Baiduに投稿された画像から、Snapdragon 8 Gen 4にはモデル番号「SM8750」と「SM8750P」の2種類があることが確認されました。 「SM8750」と「SM8750P」の違いは対応するワイヤレス通信の仕様で、「SM8750」が5Gミリ波および5Gサブ6GHzに対応するのに対
Qulacommが、Snapdragon Xシリーズの後継品となるSnapdragon X2シリーズを開発していると、WinFutureおよびリーカーが伝えています。 発売された場合、Snapdragon X2シリーズはApple M4対抗チップとなります。 後継チップのモデル番号は「SC8480XP」 WinFutureによれば、開発中のSnapdragon Xシリーズの後継品のコードネームは「Project Glymur」、モデル番号は「SC8480XP」とのことです。 現行のSnapdragon Xシリーズのコードネームは「Hamoa」、モデル番号は「SC8380XP」でした。 開発用ボードがQualcomm社内で検証中 「SC8480XP」の開発用ボードが、2024年7月と8月にQualcomm社内でテストに供されたとWinFutureは報告しています。 Snapdragon X2
Apple M4と、Qualcomm Snapdragon X Eliteのダイを撮影した画像を比較し、その違いをMyDriversが報告しています。 ダイ面積は、Snapdragon X EliteがM4よりもわずかに大きいことが明らかになりました。 Snapdragon X Eliteのダイ面積は169.9平方ミリメートル MyDriversによれば、Snapdragon X Eliteのダイ面積は169.9平方ミリメートルで、M4の165.9平方ミリメートルよりもわずかに大きいとのことです。 これを、CPUとGPUのブロックごとに比較すると、細部の違いが確認されました。 CPUコアが占める面積を比較 Snapdragon X Eliteが搭載するCPUコア（Phenix）1つあたりの面積は2.55平方ミリメートルで、M4の3.00平方ミリメートルよりも面積が抑えられています。 ただし
Snapdragon 8 Gen 4のベンチマークスコアが確認され始めたばかりですが、早くも後継システム・オン・チップ（SoC）に関する予想が投稿されました。 Snapdragon 8 Gen 5の動作周波数は、5GHzに達する可能性があるようです。 高性能コアが5.0GHz、高効率コアが4.0GHzで動作？ Xに投稿された情報によれば、Snapdragon 8 Gen 5のCPUは8コア構成で、Snapdragon 8 Gen 4と同様、高性能コアが2コア、高効率コアが6コアになるとのことです。 投稿者は更に、高性能コアの動作周波数が5.0GHz、高効率コアの動作周波数が4.0GHzに達すると述べています。 的中率が高かったリーカーのソースから情報を入手 この予想の信憑性を確認するコメントに対して投稿者は、「以前、リーカーのRevegnus氏が使っていたソースの1つから入手した」と述べて
Galaxy S25 UltraのGeekbench 6ベンチマークスコアが投稿、iPhone16 Pro MaxのGeekbench 6マルチコアスコアを上回ったことが確認されました。 Galaxy S25 Ultraは、筐体素材としてチタニウム合金を採用すると噂されており、iPhone16 Pro Maxの強力なライバル機となります。 A18 Proのマルチコアスコアを約7%上回る 投稿されたGalaxy S25 UltraのGeekbench 6ベンチマークスコアでは、搭載されているシステム・オン・チップ（SoC）はSnapdragon 8 Gen 4で、12GB RAMと組み合わせられています。 Snapdragon 8 Gen 4のGeekbench 6ベンチマークスコアは、シングルコアスコアが3,069、マルチコアスコアが9,080で、マルチコアスコアはA18 Proの8,49
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