OpenAIがジョニー・アイヴの会社を合併したと聞いても、何の感動もない2025.06.01 22:307,403 satomi ｢AI界のiPhone｣って何なん？ ChatGPT開発元のOpenAIが今年のGoogle I/Oにぶつけてきたのは｢iPhoneデザイナーの巨人、ジョニー・アイヴの会社を65億ドル（1兆円弱）で買収しました！｣というビッグニュース。 アイヴ×アルトマン合体の影響かApple（アップル）の株価は一時下がってしまいましたが、Appleから独立してからのアイヴは失敗続き。そんなに騒ぐことなのかなあ…というのが正直な感想です。そう思うのは自分だけじゃないようで、SixColorsにも似た意見があがっていました。 何やらスゴそうではあるんだが…もちろんアイヴの功績は誰もが知るところではあります。iMac、iPhone、 Apple Watchのヒット続きで、デザインの
アナリストのミンチー・クオ氏が、自身の調査によってジョナサン・アイブ氏とOpenAIによるAIデバイスの構想について詳細が確認されたとし、報告しています。 アイブ氏とOpenAIによるAIデバイスの詳細 クオ氏はアイブ氏とOpenAIによって開発が進められているAIデバイスについて、下記の情報を入手したとXに投稿しました。 2027年に、量産を開始する予定 地政学的リスクを低減するため、製造国は中国ではなくベトナムが選択される可能性が高い 既にプロトタイプが完成しており、AI Pinよりわずかに大きく、iPod Shuffleと同程度の大きさのデザイン性に優れたものになっているが確定したものではなく、量産に向けて今後、デザインと仕様は見直される可能性もある このAIデバイスは、主に首にかけて使用することが想定されている 周辺環境検出用のカメラとマイクは搭載されるが、ディスプレイは非搭載 ス
Appleが今秋に発表するであろうiPhone17 Proシリーズは、筐体素材としてチタニウム合金ではなくアルミニウム合金を採用すると噂されています。 対して競合モデルであるGalaxyシリーズでは、新機種を中心にチタニウム合金の採用範囲を拡大する見通しです。 折りたたみモデルにチタニウム合金製背面プレートを搭載 韓国メディアThe Elecが、SamsungはGalaxy Z Fold7とGalaxy G Foldの背面プレートの素材としてチタニウム合金を採用することを計画していると伝えています。 Galaxy Z Fold7とGalaxy G Foldの背面プレートとは、背面パネルではなくヒンジ（蝶番）周辺の支持部として機能する部品とThe Elecは説明、薄型化するうえで重要な部品のようです。 チタニウム合金を積極的に採用しているGalaxyシリーズ SamsungはGalaxy Z
元Apple最高デザイン責任者のジョナサン・アイブ氏が、サンフランシスコで映像撮影を行っているところが目撃されました。何らかのコマーシャル撮影と見られており、それがどのような製品に関するものなのか、人々の関心が高まっています。 自身のデザイン会社を立ち上げたアイブ氏 5年前にAppleを退社したジョナサン・アイブ氏は、自身のデザイン会社「LoveFrom」を立ち上げ、Airbnbやフェラーリといった大手クライアントのために仕事を行ってきました。 アイブ氏の動向は常にAppleファンの注目の的であり、彼がどのようなプロジェクトに関わっているのか、これまでも詳しく報じられてきました。中でも最近では、サム・アルトマン氏率いるOpenAIとのコラボレーションが最も大きな話題となっていました。 アイブ氏のハードウェア製品向けコマーシャル？ 今回、サンフランシスコで目撃された撮影現場は、OpenAIの
折りたたみスマートフォンの薄型化競争が激化しています。現在はOppo Find N5が世界最薄の座を維持する中、SamsungはGalaxy Z Fold7で更に薄くすることを計画しているようです。 現在、世界最薄のOppo Find N5よりも0.7mm薄く Techmaniacsによれば、Galaxy Z Fold7の折りたたんだ際の厚さは8.2mmになるとのことで、これはOppo Find N5と比べて0.7mm薄くなることを意味します。 また、Galaxy Z Fold Special Editionと比べた場合は2.4mm、Galaxy Z Fold6と比べた場合は3.9mmの薄型化を実現することになり、こうしたモデルを所持しているユーザーはその薄さを明確に実感できるでしょう。 展開時の厚さは4mmと予想 Galaxy Z Fold7のディスプレイ展開時の厚さは4mmで、これもG
TSMCが、Intelのファウンドリに設置されている半導体製造装置を用いて半導体製造を行うことで両社は基本合意に達したとThe Informationが伝えています。 iPhone18シリーズ向けA20はIntelの「20A」（TSMCの2nmプロセスに相当）で製造される可能性があるとリーカーが予想しており、考えにくいとの声が多数あがっていましたが、場合によってはそれもあり得るかもしれません。 TSMCが中心となってIntelの一部ファウンドリを運営 このプロジェクトによるファウンドリの運営は、各社が出資した合弁会社によりおこなわれます。 TSMCは合弁会社の株式の20%を保有、Intelや他の企業が残りを保有する見通しです。 TSMCによるIntel救済策？ この契約では、TSMCは自社の半導体製造技術をIntelに伝え、製造に関わるIntelの社員向けトレーニングも担当する予定です。
順調に開発が進めば2026年9月に発表されであろうiPhone18 Proシリーズでは、リア広角カメラで可変絞りが利用可能になると噂されています。 可変絞り機能はGalaxy S26 Ultraにも搭載される可能性があるようで、その場合、2026年のスマートフォンにおけるトレンドの1つになることも考えられます。 Bluetooth接続方式のS Penを検討、リアカメラが3つに Samsungが開発中のGalaxy S26 Ultraでは、プロトタイプにおいて下記の改良が検討されているとの情報が、Xに投稿されました。 リアカメラの数が4つから3つに減少 広角カメラは、2億画素 超広角カメラは5,000万画素 望遠カメラは2億画素で、光学4倍までのズームに対応 Bluetooth接続方式のS Pen 容量5,500mAhの積層型バッテリー 望遠カメラを2つから1つに削減、高画素イメージセンサー
OpenAI、｢スマホに代わるAIデバイス｣を開発へ。デザインは“あの人”2025.02.03 08:0440,667 かみやまたくみ 2025年2月3日、｢OpenAIがAI専用端末の開発をする｣と日経新聞が朝刊の1面で大きく報じました。 この端末はスマートフォンに代わるデバイスとなることを狙ったもの。AI技術を最大限に活用し、AppleやGoogleが独占するスマートフォン市場に対抗する気まんまんです。 どんなデバイスになるの？OpenAIのAI専用端末は、従来のスマートフォンとは異なるコンセプトで設計されるそう。自然な音声対話や高精度なAI処理が可能なことが特徴らしいですが…スマートフォンのAI対応も進んでいますから、どのように差別化するのかが気になるところです。 このデバイスにはOpenAI独自の半導体が採用される予定でもあります（その仕様や製造先がどこになるかは、半導体業界の勢力
Nintendo Switch 2の発表日は現地時間1月16日になると、複数の情報筋が伝えています。直近の噂では、Nintendo Switch 2の発表日は1月17日とされていました。 また、Nintendo Switch 2の販売価格に関する新たな予想が伝えられました。 Nintendo Switch 2を1月16日に発表、2月末に体験会開催？ Notebookcheckが、複数の信頼できる情報筋がNintendo Switch 2の発表は今週中、その中でも1月16日に行われる可能性が高いと伝えています。 Notebookcheckによれば、任天堂はNintendo Switch 2を1月16日に発表した後、2月末に体験会のようなものを開催するとみられており、発売は5月か6月になる可能性が高いとのことです。 Nintendo Switch 有機ELモデルよりも14%値上げと噂 また、フ
Qualcommが、2nmプロセスでの半導体製造をSamsungに委託する可能性があるとTrendForceが伝えています。 Qualcommは、TSMCの2nmプロセスでの半導体製造コストの高さからSamsungへの変更（回帰）を検討していると、TrendForceは述べています。 iPhone18 Proシリーズ向けA20 Proが2nmで製造と噂 TSMCは現在、2nmプロセス「N2」での半導体試作を行っており歩留まり率は60%を達成、年内の量産ライン立ち上げ時には80%まで向上させることを計画していると報じられていました。 N2では、iPhone18 Proシリーズ向けA20 Proの製造が噂されています。 なお、iPhone16シリーズ向けA18およびiPhone16 Proシリーズ向けA18 ProはTSMCの第2世代3nmプロセス「N3E」で製造されており、iPhone17シ
Nintendo Switch 2のマザーボードを撮影したと称する画像が、Weiboに投稿されました。 このマザーボードの形状は、以前、Nintendo Switch 2の製造工場から流出したとする画像に写るNintendo Switch 2のマザーボードに酷似しています。 USB-Cを搭載するNintendo Switch 2のマザーボード 今回Redditに投稿されたNintendo Switch 2のマザーボードのものと称する画像を左右反転（下記画像下段）させると、形状はNintendo Switch 2の筐体とマザーボードを撮影したとする画像（下記画像上段）と同じものに見えるとし、検証画像も投稿されています。 また、マザーボードには噂通りUSB-C端子が搭載されています。 搭載されるSoCは、NVIDIA Tegra 239 搭載されているシステム・オン・チップ（SoC）はNVID
YouTubeチャンネル「SwitchUp」が、Nintendo Switch 2の確定デザインをもとに作成されたとするモックアップを撮影した動画を公開しました。 現行モデルであるNintendo Switchと比較した、画面サイズおよびジョイコンの大きさの違いが確認できます。 サードパーティーから流用したNintendo Switch 2のモックアップ？ 今回撮影されたNintendo Switch 2の確定デザインをもとに作成されたとするモックアップは、SwitchUpがサードパーティーのケースメーカーから入手したものと、Notebookcheckが説明しています。 それが事実であれば、Nintendo Switch 2の最終デザインは確定しており、本体と同時に周辺機器も発売できるよう、守秘義務契約を締結してケースメーカーなどに各種寸法情報が提供されているのでしょう。 2025年3月発
Nintendo Switch 2の発売時期は遅れる見込みで、2025年夏になる可能性があるとNotebookcheckが予想販売価格と共に伝えています。 Notebookcheckは、海外ECサイトで販売されているNintendo Switch 2のものとする画面保護シートの画像を掲載しています。 Nintendo Switch 2の発売が2025年6月〜7月まで遅れる？？ Nintendo Switch 2は2025年1月に発表され3月に発売されると噂されていますが、別の情報として発売時期は2025年6月〜7月まで遅れる可能性があるとNotebookcheckは述べています。 この情報元であるYouTubeチャンネル「Nintendúo」は、発売時期の遅れはNintendo Switch 2向けゲームを開発中の6つのスタジオから確認されたと説明しています。 予想販売価格は税込43,98
iPad一強を崩すつもりか。Googleで｢タブレット市場をひっくり返すプロジェクト｣2024.11.20 16:4077,281 宮城圭介 GoogleはAndroidとChromeOSという2つのOS（オペレーティング・システム、iOSやWindows 11などの｢デバイスを動かす基幹ソフト｣のこと）をそれぞれ開発しており、スマートフォン市場とノートPC市場でそれぞれ地位を築いています。ですが、タブレット市場を見渡すとどうでしょう。あたり一面、AppleのiPadが埋め尽くしています。Googleはタブレット市場で現在苦境に立たされています。 そこで次なる一手としてChromeOSをAndroidに転換する計画が水面下で計画されているとAndroid Authority が報じています。この計画を実行してあたり一面Appleに埋め尽くされたタブレット市場をひっくり返そうとGoogleが
Android Authorityが、独自に入手したGoogleの社内文書から、Google Tensor G6の開発目標が明らかになったと伝えています。 Google Tensor G6は、製造コスト削減と発熱低減を主な目標として開発されているようです。 Google Tensor G6では製造コスト削減と発熱低下を重視 Android Authorityによれば、現行のTensorチップの利益率は低く、Googleの目標には達していないとのことです。 そのため、Google Tensor G6では製造コスト削減と発熱を抑えることが重視されるとAndroid Authorityは説明しています。 Google Tensor G6の仕入れ目標価格はSnapdragonの半額以下 Googleの社内文書によれば、Google Tensor G6の仕入れ価格（TSMCからGoogleへの卸価格
Google Pixel 11シリーズ向けTensor G6は、TSMCの2nmプロセスで製造されるとの予想が投稿されました。 Googleは、Tensor G5の製造委託先をTSMCに変更すると噂されています。 Tensor G5とTensor G6のコードネーム Mishaal Rahman氏（@MishaalRahman）が、Tensor G5とTensor G6のコードネームを発見したとし、報告しています。 同氏によれば、Tensor G5のコードネームは「Laguna」、Tensor G6のコードネームは「Malibu」とのことです。 Tensorの製造委託先をSamsungからTSMCに変更と噂 Googleは、Google Pixel 10シリーズに搭載されるTensor G5において製造委託先をSamsungからTSMCに変更、TSMCの第2世代3nmプロセス「N3E」で製
Snapdragon 8 Gen 4の部品配置に関する図面と、詳細仕様を記載した書類らしきものがBaiduに投稿されました。Snapdragon 8 Gen 4には2種類の構成があり、RAM規格はLPDDR5X、UFS 4.0をサポートするようです。 Snapdragon 8 Gen 3の後継チップの名称は、Snapdragon 8 Gen 4ではなくSnapdragon 8 Eliteになるとの噂があります。 Wi-Fi+Cellular対応SoCとWi-Fi対応SoCの2種類がラインナップ？ Baiduに投稿された画像から、Snapdragon 8 Gen 4にはモデル番号「SM8750」と「SM8750P」の2種類があることが確認されました。 「SM8750」と「SM8750P」の違いは対応するワイヤレス通信の仕様で、「SM8750」が5Gミリ波および5Gサブ6GHzに対応するのに対
Nintendo Switch 2向けシステム・オン・チップ（SoC）を受注すべくAMDが任天堂と交渉を行っていたようですが、最終的に受注することが出来なかったと、YouTubeチャンネル「Moore’s Law Is Dead」が報告しています。 AMDが受注できなかった理由として、Nintendo Switch 2のバッテリー容量と駆動時間の関連性が指摘されています。 高負荷時の消費電力が15Wに増えることを懸念？ AMDがNintendo Switch 2向けに提案したSoCの平均消費電力は5Wで、高負荷時には動作周波数を高めることで処理能力を高めるも、消費電力が15Wまで増えるものだったとようです。 しかし、その消費電力で目標とする駆動時間を確保するためにはバッテリー容量を増やす必要があり、それは本体の重量増につながるため任天堂はその点に懸念を示した模様です。 NVIDIAのSoC
PlayStation 5 Pro (PS5 Pro)のレイトレーシング性能はRadeon RX 7700 XTを上回る見通し PlayStation 5 Pro (PS5 Pro)については、デザインのスケッチがリークされ、発表が9月に予定されていることや、発売が11月から12月になると言われているなど、発表と発売が迫ってきているため、さまざまなリーク情報が出始めています。今回、PS5 Proの性能に関する新たなリーク情報が、著名なリーカーから登場しました。 PS5 Proについて過去にリークされているスペックでは、CPUには現行のPS5と同じZen 2ベースの8コアCPUが搭載されており、動作クロックは3.5GHzから最大3.85 GHzでの動作が可能です。メモリーは引き続き16GBのGDDR6が採用されていますが、メモリー速度は14 Gbpsから18 Gbpsに引き上げられ、転送速度
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