マイナビニュース テクノロジー 半導体
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2025-06-04T01:35:45+09:00
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マイナビニュース テクノロジー 半導体
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インフィニオン、650V対応のGaN双方向スイッチを発表
Infineon Technologies(インフィニオン テクノロジーズ)は、双方向の電圧と電流をアクティブにブロックできるGaNスイッチ「CoolGaN双方向スイッチ(BDS)650V G5」を発表した。
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2025-06-03T21:31:49+09:00
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2025年の半導体市場は前年比11.2%増で7000億ドル超えへ、WSTS春季予測
世界半導体市場統計(WSTS)の「WSTS 2025年春季半導体市場予測」によると、2024年の半導体市場は前年比19.7%増の6305億4900万ドルとなり、2025年も同11.2%増の7008億7400万ドルと2年連続の成長が予測されるという。
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2025-06-03T19:33:11+09:00
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2025 IEEE Symposium on VLSI Technology & Circuitsプレビュー 第3回 テクノロジー分野における新規プロセス・デバイスとメモリ分野の注目論文
前回は、先端CMOSロジックとイメージセンサに関する注目論文を4件紹介した。続く今回は新規プロセス・デバイスに関する注目論文を3件とメモリに関する注目論文を4件紹介する。
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2025-06-03T06:33:05+09:00
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日本ゼオンがCNTを用いた不揮発性メモリ開発を中止、資金援助の経産省が経緯を説明
経済産業省(経産省)が新エネルギー・産業技術総合開発機構(NEDO)プロジェクトとして支援してきた日本ゼオンのNRAM開発が中止となった。5月26日、経産省はワーキンググループにて、中止に至った背景などの説明を行った。
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2025-06-02T21:28:40+09:00
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2025年第1四半期の半導体企業ランキング、日本勢トップはキオクシア SI調べ
半導体市場動向調査/コンサルティング会社の米Semiconductor Intelligence(SI)が2025年第1四半期の半導体企業売上高ランキングトップ16を発表した。
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2025-06-02T11:33:50+09:00
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2024年の半導体製造装置企業売上高ランキングトップ15、日本系は6社がランクイン TechInsights調べ
半導体業界向け情報プラットフォームである加TechInsightsが、2024年の世界半導体製造装置サプライヤ売上高ランキングトップ15を発表した。
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2025-06-02T06:30:18+09:00
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ST、アルバック/A*STARとのシンガポールでの圧電MEMS技術の研究開発体制を強化
STMicroelectronicsは、シンガポール科学技術研究庁(A*STAR)と日本のULVAC(アルバック)と協力し、シンガポールにおける「Lab-in-Fab(LiF)」型研究開発を「Lab-in-Fab 2.0」へと発展させることを発表した。
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2025-05-30T17:28:09+09:00
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NVIDIA ジェンスン・フアンCEO、ファーウェイのAI技術は「かなり手強い存在」
NVIDIAの創業者兼Jensen Huang(ジェンスン・フアン)氏は5月28日、中国のAI企業の技術力が向上していると、見ているようだ。
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2025-05-30T13:54:45+09:00
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2025 IEEE Symposium on VLSI Technology & Circuitsプレビュー 第2回 VLSIシンポジウム2025のテクノロジー分野における注目論文
VLSI Symposium 2025のテクノロジー分野には、349件の応募があり、このうち104件が採択された。採択率は30%だが、このほかLate News Paperとして9件の応募があり、そのうちの1件(SK hynixのDRAMに関する論文)が採択されている。
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2025-05-30T06:30:09+09:00
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インフィニオン、第5世代CAPSENSEを搭載したPSOC 4系マイコン「PSOC 4100T Plus」を発表
Infineon Technologies(インフィニオン テクノロジーズ)は、Arm Cortex-M0+ベースでアナログ/デジタル機能ブロックにより高い柔軟性を提供するPSOC 4の系譜に連なるマイコン「PSOC 4100T Plus」を発表した。
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2025-05-29T21:28:56+09:00
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TIがNVIDIA、AIサーバ向け800V高電圧DC電力分配システムの開発で協業
Texas Instruments(TI)は5月23日(米国時間)、NVIDIAとAIデータセンターのサーバに向けた800V高電圧直流(DC)電力分配システムにおける電力管理および検知技術の開発に関する協業を発表した。
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2025-05-29T19:24:33+09:00
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SCREEN PE、パッケージ基板向け直接描画装置「LUPIOS」を10月に発売
SCREEN PE ソリューションズは、ミドルレンジパッケージ基板向け直接描画装置「LUPIOS」を10月より販売することを発表した。
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2025-05-29T18:49:30+09:00
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アイルランド半導体戦略「シリコンアイランド」始動 “次なる大きなチャンス”
アイルランドが国家半導体戦略「シリコンアイランド」始動。欧州の半導体分野で中核的存在としての地位を確立へ。
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2025-05-29T14:30:00+09:00
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NVIDIAがBlackwell搭載した「GB200」の技術課題を解決、生産を加速
好調な決算を発表したNVIDIAが最新のGPUアーキテクチャ「Blackwell」を搭載したAIサーバの生産を加速させている。
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2025-05-29T12:07:27+09:00
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ローム、収束性とシミュレーション速度を向上させたSPICEモデルを公開
ロームは5月29日、収束性とシミュレーション速度を向上させたSPICEモデル「ROHMレベル3 (L3)」を開発、公開したことを発表した。
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2025-05-29T10:43:13+09:00
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米国政府が中国への米国企業の半導体設計ソフト(EDA)販売を規制、海外メディア報道
米国トランプ政権が、中国に向けた半導体の設計に用いるソフトウェア(EDA)の販売に輸出許可を必要とすることを伝えたと、英Financial Timesをはじめとする複数の海外メディアが報じている。
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2025-05-29T10:32:35+09:00
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Infineonが提案するLEV向けトータルソリューション──パワーデバイスを揃えLEVの普及を後押し
4輪の自動車の分野では電気自動車(EV)の普及が進んでいるが、2輪においても4輪と同様に内燃機関搭載車から電動化への置き換えが進むと見られており、徐々に電動2輪の市場が立ち上がりつつある。電動オートバイ、電動スクーター、電動自転車などが「小型電気自動車(Light Electric Vehicle:LEV)」と称されるが、同社のLEV向け半導体の展開について、インフィニオン テクノロジーズ ジャパン株式会社オートモーティブ事業本部のンー ボブ氏に話を聞いた。
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2025-05-29T10:00:00+09:00
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NVIDIAの2026年度第1四半期決算、売上高は対中規制の影響も前年同期比69%増の441億ドルを記録
NVIDIAは5月28日(米国時間)、2026年度第1半期(2〜4月)の決算を発表した。売上高は前年同期比69%増の441億ドル、営業利益は同2%増の216億ドル、純利益は同26%増の188億ドルとなったという。
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2025-05-29T09:57:48+09:00
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半導体製造装置業界の人材不足をいかに解決するか? クエスト・グローバルが提案するオフショア活用
クエスト・グローバル・ジャパンは5月28日、都内で半導体製造装置業界に向けた自社の取り組みについての説明会を開催。半導体製造装置業界を取り巻く課題を含める形で、同社の概況についての説明を行った。
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2025-05-29T06:40:11+09:00
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2025 IEEE Symposium on VLSI Technology & Circuitsプレビュー 第1回 VLSIシンポジウム2025の応募論文数898件で過去最多、アジア勢の応募が7割超え
先端半導体技術および回路に関するに国際学会「VLSIシンポジウム2025(2025 IEEE Symposium on VLSI Technology and Circuits)」が6月8日~12日にかけて京都で開催される。
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2025-05-29T06:30:59+09:00
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エア・ウォーター、熊本県大津町に半導体関連事業のグループ複合拠点を開所
エア・ウォーターは5月27日、熊本県菊池郡大津町に建設を進めていたデジタル・半導体関連事業のグループ複合拠点「エア・ウォーターグループ熊本事業所」を開所したことを発表した。
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2025-05-28T20:31:25+09:00
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スピントンネルFET実現へ、阪大などがpn接合で室温スピン伝導を初観測
低消費電力演算機能と不揮発メモリ機能を併せ持つ次世代スピントンネルFET実現へ。大阪大学ら三者がpn接合で“室温”でのスピン伝導を世界初観測。
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2025-05-28T20:00:00+09:00
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インフィニオン、トレンチベースのSiCスーパージャンクション製品を発表
半導体大手の独Infineon Technologies(インフィニオン)は、SiCパワーデバイス向けの新技術としてトレンチベースのSiCスーパージャンクション(TSJ)技術を開発、第1弾製品として1200V品の提供を計画していることを明らかにした。
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2025-05-28T15:58:10+09:00
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日清紡マイクロデバイス、産業機器向け高精度計装アンプIC「NL9620」を発売
日清紡マイクロデバイスは5月27日、国内半導体メーカーでは初とする産業機器向け±2.3V~±18V動作の高精度計装アンプIC「NL9620」を発売したことを発表した。
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2025-05-27T16:59:17+09:00
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エイブリック、バッテリー残量のLEDによる簡易表示向け電圧監視ICを発売
エイブリック(ABLIC)は5月27日、電動工具などにおけるLEDの点灯によるバッテリーの簡易残量表示に向けた電圧監視ICとしてLED5灯用「S-82F9シリーズ」、LED4灯用「S-82D9シリーズ」の販売を開始したことを発表した。
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2025-05-27T16:23:49+09:00
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Xiaomiが3nm SoCをスマホに搭載、中国政府が蘭政府にEUV装置の禁輸解除を要求
Xiaomiが、3nmプロセスを採用した自社開発のSoCをスマホに搭載したことを明らかにした。その一方で中国政府は、オランダ政府にEUV露光装置などの輸出規制の緩和を要求した模様である。
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2025-05-27T15:53:44+09:00
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吉川明日論の半導体放談 第338回 Intelの企業文化は本当に変わるか?
Intelの新CEOであるLip-Bu Tan氏が打ち出した「顧客第一主義」。Intelの企業文化の大改革をはかるという同氏の大きな決断が垣間見える取り組みであり、これまでのIntelの文化と今後のIntelを比較してみたい
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2025-05-27T06:33:16+09:00
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ローム、600VクラスのGaNデバイスに向けた絶縁ゲートドライバICを発表
ロームは、600Vクラスの高耐圧GaN HEMT駆動に適した絶縁ゲートドライバIC「BM6GD11BFJ-LB」を開発したことを発表した。
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2025-05-26T21:14:43+09:00
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三井化学、半導体材料の「三フッ化窒素」事業からの撤退を決定
三井化学は5月26日、同社100%子会社である下関三井化学で製造している半導体製造工程で用いられる「三フッ化窒素(NF3)」の事業からの撤退を決定したことを発表した。
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2025-05-26T20:01:01+09:00
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エプソン、IEC61508 SIL1準拠の機能安全モデルIMUの量産出荷を開始
セイコーエプソンは5月26日、高性能な6軸センサを搭載した慣性計測ユニット(IMU)として、国際規格「IEC61508 SIL1」に準拠した機能安全モデル「M-G355QDG0」を開発、2025年5月より量産を開始したことを発表した。
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2025-05-26T19:41:42+09:00
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旭化成、先端半導体パッケージ用の新規感光性ドライフィルムを開発
旭化成は、先端半導体パッケージの製造工程で使用される新規感光性ドライフィルム「サンフォート TAシリーズ」を開発したと発表した。
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2025-05-26T18:20:38+09:00
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2024年のHBMビット出荷量は前年比193%増、2030年には980億ドル規模に成長へ Yole予測
半導体市場動向調査会社である仏Yole Groupによると、2022年後半にChatGPTが起こした生成AIブームにより、HBMのビット出荷量は2023年に前年比187%増を記録した後、2024年も同193%増という記録を計測したという。
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2025-05-26T15:29:07+09:00
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EUV露光装置の消費電力を加速器の活用で低減、KEKが研究開発を開始
高エネルギー加速器研究機構(KEK)は5月23日、加速器を活用した半導体露光技術の研究開発プログラムが、科学技術振興機構(JST)が公募した「次世代半導体微細加工プロセス技術」の実施先の一部として採択されたことを発表した。
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2025-05-23T21:15:29+09:00
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村田製作所、樹脂モールドでワイヤボンディング対応のパワー半導体用NTCサーミスタを開発
村田製作所は、樹脂モールド構造かつワイヤーボンディング対応のパワー半導体用NTCサーミスタ「FTIシリーズ」を商品化したことを発表した。
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2025-05-23T17:28:02+09:00
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新電元が1600V耐圧民生向けダイオードを発表、新開発の面実装パッケージを採用
新電元工業は5月19日、国際規格IEC60664-1で規定される汚損度2の環境下でも実効電圧1000Vを超える高電圧に対応可能な面実装パッケージ「CGパッケージ」を開発し、採用第1弾製品として1600V耐圧ダイオードを発表した。
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2025-05-23T17:26:00+09:00
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GFがシンガポールA*STARと提携、先端パッケージング開発を加速
GlobalFoundries(GF)は5月19日、シンガポールの主要な公共研究開発(R&D)機関である科学技術研究庁(A*STAR)と覚書(MOU)を締結し、先端パッケージングの開発を推進する計画を発表した。
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2025-05-22T14:18:55+09:00
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NVIDIAのジェンスン・フアンCEO、米国の対中AIチップ規制は「失敗」
米国の対中AIチップ規制について、NVIDIA 創業者兼CEOのJensen Huang(ジェンスン・フアン)氏は「失敗だった」との見解を示したという。
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2025-05-22T12:19:33+09:00
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パワー半導体材料「β-Ga2O3」量産化に向け、農工大らが高速成長技術を開発
パワー半導体材料「β-Ga2O3」量産化に向け、東京農工大学らが高速成長技術の開発を共同発表。大陽日酸がウェハの成長炉の開発を進める方針。
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2025-05-22T12:00:00+09:00
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日本電気硝子、CO2レーザー/エッチング加工向け大型TGVガラスコア基板を開発
日本電気硝子は、次世代半導体パッケージ向け基板材料として、微細なビア加工を可能にするレーザー改質・エッチング加工に対応した大型TGVガラスコア基板と、CO2レーザー加工に対応した大型TGVガラスコア基板を開発したことを発表した。
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ローム、AIサーバ向け100V耐圧パワーMOSFET「RY7P250BM」を発表
ロームは5月22日、48V系電源のAIサーバ向けホットスワップ回路や、バッテリー保護が求められる産業機器電源などに最適な100V耐圧パワーMOSFET「RY7P250BM」を開発したことを発表した。
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2025-05-22T11:30:06+09:00
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企業のAIへの対応状況はどうなっているのか? Armが初のAI調査レポートを発行
Armが企業がAIに対してどのようなスタンスを取り、また事業に活用しているのかといったことを160ページにまとめた調査レポート「Arm AI Readiness Index」を発行した
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2025-05-22T07:05:34+09:00
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UAEと米国がAI半導体購入の枠組みで合意、地政学的背景とその狙い
トランプ米大統領の中東歴訪中に発表されたUAEの首都アブダビに世界最大級のAIキャンパスを建設する計画。UAEが先端AI半導体を大量購入することでトランプ政権と一致した背景にはどういった狙いがあるのか。地政学的観点から考えてみたい。
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2025-05-22T06:30:41+09:00
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ST、アクティビティ・トラッキングと高衝撃検出を搭載したAI搭載小型センサを発表
STMicroelectronics(STマイクロエレクトロニクス)は、アクティビティ・トラッキング用に最適化されたセンサと、高gの衝撃測定向けセンサを1つの小型パッケージに組み込んだ慣性測定ユニット(IMU)「LSM6DSV320X」を発表した。
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2025-05-22T06:15:43+09:00
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2035年のパワー半導体向けSiCウェハ市場規模は6195億円に成長、富士経済予測
富士経済は、さまざまな分野のデジタル化で需要の増加が続くパワー半導体向けウェハ市場の調査レポート「2025年版 パワーデバイス向けウェーハ市場の最新動向・技術トレンド」を発行したことを発表した。
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2025-05-21T20:06:58+09:00
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NVIDIAとインフィニオン、次世代AIサーバラック向け800V電力供給アーキテクチャ開発で協業
Infineon Technologies(インフィニオン)は、次世代AIデータセンターに必要とされる電力供給アーキテクチャの構築に向けて、NVIDIAと協業して800Vの高電圧直流(HVDC)アーキテクチャに基づく次世代の電力システムを共同で開発することを発表した。
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2025-05-21T19:42:06+09:00
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NVIDIAとQualcommがSamsungの2nmテストチップを評価か? 韓国メディア報道
TSMCが2nmプロセス(N2)の量産を2025年後半に予定している中、競合のSamsung FoundryがNVIDIAとQualcomm向けの2nmプロセスのパフォーマンステストの最終段階に入ったと複数の韓国メディアが報じている。
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2025-05-21T17:31:57+09:00
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最先端半導体工場と原発の関係とは? 正反対にみえる日本と台湾の対応
TSMCの最先端工場建設ラッシュが進む台湾で、原子力発電所がすべて停止。日本ではラピダスの工場建設が進む中で、北海道電力の原発再稼働が事実上認可へ。先端半導体工場を抱える両者の対応を考察する。
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2025-05-21T17:05:49+09:00
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太陽HDが注力するエレクトロニクス事業、成果が生まれ始めた新技術開発拠点での活動
太陽ホールディングス(太陽HD)は5月20日、都内でエレクトロニクス事業戦略に関する説明会を開催し、新開発の次世代放熱ペースト材料の紹介などを行った。
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2025-05-20T18:16:59+09:00
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インフィニオン、NORフラッシュメモリでASIL-D機能安全認証を取得
Infineon Technologies(インフィニオン テクノロジーズ)は、同社のNORフラッシュメモリ「SEMPER」が、機能安全の最高認証レベルであるASIL-D認証をSGS-TÜVから取得したことを発表した。
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2025-05-20T17:03:52+09:00
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iPhoneの生産がインドに移行することを受け、Foxconnが15億ドルを投資
「iPhone」などのApple製品を製造するFoxconn(Hon Hai Precision Industry、鴻海精密工業)が、インドに15億ドルを投資する。
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2025-05-20T15:57:15+09:00